中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景規(guī)劃建議報(bào)告2024-2029年【報(bào)告編號(hào)】: 412706【出版時(shí)間】: 2023年11月【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元 免費(fèi)售后服務(wù)一年，具體內(nèi)容及訂流程歡迎咨詢客服人員。
第1章：半導(dǎo)體材料行業(yè)概念界定及發(fā)展環(huán)境剖析1.1 半導(dǎo)體材料的概念界定及統(tǒng)計(jì)口徑說明1.1.1 半導(dǎo)體材料概念界定1.1.2 半導(dǎo)體材料的分類（1）前端制造材料（2）后端封裝材料1.1.3 行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟(jì)分類1.1.4 本報(bào)告的數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明1.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)政策環(huán)境分析1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)1.2.2 行業(yè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總及重點(diǎn)政策解讀（指導(dǎo)類/支持類/限制類）（1）行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策/規(guī)劃匯總1.2.4 行業(yè)重點(diǎn)規(guī)劃/政策解讀（1）國家層面1）“十四五”規(guī)劃綱要2）《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》3）《“十四五”原材料工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》4）《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（2）地方層面1.2.5 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析1.3 半導(dǎo)體材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析1.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀（1）中國GDP及增長情況（2）中國三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（3）中國工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長情況（4）中國固定資產(chǎn)投資情況1.3.2 經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展分析（智能制造）1.3.3 宏觀經(jīng)濟(jì)展望（1）國際機(jī)構(gòu)對中國GDP增速預(yù)測（2）國內(nèi)機(jī)構(gòu)對中國宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速預(yù)測1.3.4 經(jīng)濟(jì)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析1.4 半導(dǎo)體材料行業(yè)投資環(huán)境分析1.4.1 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（1）大基金一期（2）大基金二期1.4.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)投資、兼并與重組分析（1）半導(dǎo)體材料行業(yè)兼并與重組發(fā)展現(xiàn)狀分析1）半導(dǎo)體材料行業(yè)兼并與重組事件匯總2）半導(dǎo)體材料行業(yè)兼并與重組動(dòng)因分析3）半導(dǎo)體材料行業(yè)兼并與重組趨勢預(yù)判（2）半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資事件分析1）半導(dǎo)體材料行業(yè)資金來源2）半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資主體3）半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資事件匯總4）半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資信息匯總1.4.3 投資環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析1.5 半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析1.5.1 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代1.5.2 美國對中國半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)制裁事件1.5.3 半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢1.5.4 技術(shù)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析第2章：全球及中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展及半導(dǎo)體材料所處位置2.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移歷程分析2.1.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑總覽2.1.2 階段一：從美國向日本遷移2.1.3 階段二：向韓國、中國臺(tái)灣遷移2.1.4 階段三：向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移2.1.5 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析2.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析2.2.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模2.2.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)需求競爭格局2.2.3 全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品競爭格局2.2.4 全球半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域競爭格局2.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析2.3.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模2.3.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)競爭格局（1）半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分市場結(jié)構(gòu)（2）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)規(guī)模（3）半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)規(guī)模（4）半導(dǎo)體封裝測試環(huán)節(jié)規(guī)模2.3.3 中國半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域競爭格局2.4 半導(dǎo)體材料與半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)聯(lián)2.4.1 半導(dǎo)體材料在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的位置2.4.2 半導(dǎo)體材料對半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析2.5 全球及中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析2.5.1 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景分析2.5.2 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析（2）中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析第3章：全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析3.1 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析3.1.1 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程3.1.2 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模3.1.3 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭格局（1）區(qū)域競爭格局（2）產(chǎn)品競爭格局1）晶圓制造材料2）封裝材料（3）企業(yè)/品牌競爭格局3.2 全球主要國家/地區(qū)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析3.2.1 中國臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析（1）半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)（2）半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模（3）半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球的地位3.2.2 韓國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析（1）半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)（2）半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模（3）半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球的地位3.2.3 日本半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析（1）半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)（2）半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模（3）半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球的地位3.2.4 北美半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析（1）半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)（2）半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模（3）半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球的地位3.3 全球半導(dǎo)體材料代表企業(yè)案例分析3.3.1 日本揖斐電株式會(huì)社（IBIDEN）（1）企業(yè)基本情況（2）企業(yè)經(jīng)營情況（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局（4）企業(yè)在華投資布局情況3.3.2 日本信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社（1）企業(yè)基本情況（2）企業(yè)經(jīng)營情況（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局（4）企業(yè)在華投資布局情況3.3.3 日本株式會(huì)社SUMCO（1）企業(yè)基本情況（2）企業(yè)經(jīng)營情況（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局（4）企業(yè)在華投資布局情況3.3.4 空氣化工產(chǎn)品有限公司（1）企業(yè)基本情況（2）企業(yè)經(jīng)營情況（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局（4）企業(yè)在華投資布局情況3.3.5 林德集團(tuán)（1）企業(yè)基本情況（2）企業(yè)經(jīng)營情況（3）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局（4）企業(yè)在華投資布局情況3.4 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景及趨勢3.4.1 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景分析3.4.2 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析第4章：中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析4.1 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展概述4.1.1 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程分析4.1.2 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模分析4.1.3 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球的地位分析4.1.4 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)競爭格局4.2 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)進(jìn)出口分析4.2.1 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)進(jìn)出口市場分析4.2.2 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)進(jìn)口分析（1）行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模（2）行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)4.2.3 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)出口分析（1）行業(yè)出口貿(mào)易規(guī)模（2）行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)4.3 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)波特五力模型分析4.3.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭4.3.2 供應(yīng)商議價(jià)能力分析4.3.3 消費(fèi)者議價(jià)能力分析4.3.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析4.3.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)分析4.3.6 競爭情況4.4 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析4.4.1 半導(dǎo)體材料核心需求不足4.4.2 半導(dǎo)體材料對外依存度大4.4.3 半導(dǎo)體材料上下游聯(lián)動(dòng)不足第5章：中國半導(dǎo)體材料行業(yè)細(xì)分市場分析5.1 中國半導(dǎo)體材料應(yīng)用及細(xì)分市場構(gòu)成分析5.1.1 半導(dǎo)體材料在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用5.1.2 半導(dǎo)體材料細(xì)分市場現(xiàn)狀（1）中國半導(dǎo)體材料細(xì)分市場結(jié)構(gòu)（2）中國晶圓制造材料細(xì)分產(chǎn)品規(guī)模（3）中國封裝材料細(xì)分產(chǎn)品規(guī)模5.2 中國半導(dǎo)體材料（前端晶圓制造材料）發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析5.2.1 中國半導(dǎo)體硅片發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析（1）半導(dǎo)體硅片工藝概述（2）半導(dǎo)體硅片技術(shù)發(fā)展分析（3）半導(dǎo)體硅片發(fā)展現(xiàn)狀分析1）半導(dǎo)體硅片發(fā)展歷程2）半導(dǎo)體硅片供給情況3）中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模（4）半導(dǎo)體硅片競爭格局（5）半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化現(xiàn)狀（6）半導(dǎo)體硅片發(fā)展趨勢分析5.2.2 中國電子特氣發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析（1）電子特氣工藝概述（2）電子特氣技術(shù)發(fā)展分析（3）電子特氣發(fā)展現(xiàn)狀分析1）電子特氣發(fā)展歷程2）電子特氣產(chǎn)能3）電子特氣市場規(guī)模（4）電子特氣競爭格局（5）電子特氣國產(chǎn)化現(xiàn)狀1）政策扶持2）已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化產(chǎn)品3）產(chǎn)品國產(chǎn)化率（6）電子特氣發(fā)展趨勢分析5.2.3 中國光掩膜版發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析（1）光掩膜版工藝概述（2）光掩膜版技術(shù)發(fā)展分析（3）光掩膜版發(fā)展現(xiàn)狀分析1）光掩膜版產(chǎn)能分布2）光掩膜版市場規(guī)模（4）光掩膜版競爭格局（5）光掩膜版國產(chǎn)化現(xiàn)狀（6）光掩膜版發(fā)展趨勢分析5.2.4 中國光刻膠及配套材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析（1）光刻膠及配套材料工藝概述（2）光刻膠及配套材料技術(shù)發(fā)展分析（3）光刻膠及配套材料發(fā)展現(xiàn)狀分析1）光刻膠及配套材料發(fā)展歷程2）光刻膠及配套材料市場規(guī)模（4）光刻膠及配套材料競爭格局（5）光刻膠及配套材料國產(chǎn)化現(xiàn)狀（6）光刻膠及配套材料發(fā)展趨勢分析5.2.5 中國拋光材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析（1）拋光材料工藝概述（2）拋光材料技術(shù)發(fā)展分析（3）拋光材料發(fā)展現(xiàn)狀分析1）拋光材料發(fā)展歷程2）拋光材料市場規(guī)模（4）拋光材料競爭格局（5）拋光材料國產(chǎn)化現(xiàn)狀（6）拋光材料發(fā)展趨勢分析5.2.6 中國濕電子化學(xué)品發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析（1）濕電子化學(xué)品工藝概述（2）濕電子化學(xué)品技術(shù)發(fā)展分析（3）濕電子化學(xué)品發(fā)展現(xiàn)狀分析1）濕電子化學(xué)品發(fā)展歷程2）濕電子化學(xué)品市場規(guī)模（4）濕電子化學(xué)品競爭格局（5）濕電子化學(xué)品國產(chǎn)化現(xiàn)狀（6）濕電子化學(xué)品發(fā)展趨勢分析5.2.7 中國靶材發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析（1）靶材工藝概述（2）靶材技術(shù)發(fā)展分析（3）靶材發(fā)展現(xiàn)狀分析1）靶材發(fā)展歷程2）靶材市場規(guī)模（4）靶材競爭格局（5）靶材國產(chǎn)化現(xiàn)狀（6）靶材發(fā)展趨勢分析5.3 中國半導(dǎo)體材料（后端封裝材料）發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析5.3.1 中國封裝基板發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析（1）封裝基板工藝概述（2）封裝基板技術(shù)發(fā)展分析（3）封裝基板發(fā)展現(xiàn)狀分析1）封裝基板發(fā)展歷程2）封裝基板市場規(guī)模（4）封裝基板競爭格局（5）封裝基板國產(chǎn)化現(xiàn)狀（6）封裝基板發(fā)展趨勢分析5.3.2 中國引線框架發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析（1）引線框架工藝概述（2）引線框架技術(shù)發(fā)展分析（3）引線框架發(fā)展現(xiàn)狀分析1）引線框架發(fā)展歷程2）引線框架市場規(guī)模（4）引線框架競爭格局（5）引線框架國產(chǎn)化現(xiàn)狀（6）引線框架發(fā)展趨勢分析5.3.3 中國鍵合線發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析（1）鍵合線工藝概述（2）鍵合線技術(shù)發(fā)展分析（3）鍵合線發(fā)展現(xiàn)狀分析1）鍵合線需求現(xiàn)狀2）鍵合線市場規(guī)模（4）鍵合線競爭格局（5）鍵合線國產(chǎn)化現(xiàn)狀（6）鍵合線發(fā)展趨勢分析5.3.4 中國塑封料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析（1）塑封料工藝概述（2）塑封料技術(shù)發(fā)展分析（3）塑封料市場規(guī)模分析（4）塑封料競爭格局（5）塑封料國產(chǎn)化現(xiàn)狀（6）塑封料發(fā)展趨勢分析5.3.5 中國陶瓷封裝材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析（1）陶瓷封裝材料工藝概述（2）陶瓷封裝材料技術(shù)發(fā)展分析（3）陶瓷封裝材料市場規(guī)模分析（4）陶瓷封裝材料競爭格局（5）陶瓷封裝材料國產(chǎn)化現(xiàn)狀（6）陶瓷封裝材料發(fā)展趨勢分析第6章：中國半導(dǎo)體材料xingyelingxian企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營分析6.1 半導(dǎo)體材料行業(yè)代表企業(yè)概況6.1.1 代表企業(yè)概況6.1.2 代表企業(yè)半導(dǎo)體材料產(chǎn)品布局6.1.3 代表企業(yè)營收、毛利率等對比6.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)代表性企業(yè)案例分析6.2.1 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)1）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)2）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)（4）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局（5）企業(yè)半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析6.2.2 上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)1）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)2）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)（4）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局（5）企業(yè)半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析6.2.3 浙江金瑞泓科技股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)1）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)2）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)（4）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局（5）企業(yè)半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析6.2.4 有研新材料股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)1）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)2）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)（4）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局（5）企業(yè)半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析6.2.5 福建阿石創(chuàng)新材料股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)1）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)2）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)（4）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局（5）企業(yè)半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析6.2.6 隆華科技集團(tuán)（洛陽）股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)1）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)2）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)（4）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局（5）企業(yè)半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析6.2.7 湖北鼎龍控股股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)1）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)2）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)（4）企業(yè)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局（5）企業(yè)半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析6.2.8 安集微電子科技（上海）股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)1）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)2）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)（4）企業(yè)半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)（5）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析6.2.9 江蘇雅克科技股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析6.2.10 蘇州金宏氣體股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）公司氣體供應(yīng)模式分析（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析6.2.11 廣東華特氣體股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)氣體供應(yīng)模式分析1）氣瓶模式2）槽車模式（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析6.2.12 廣東光華科技股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析6.2.13 江陰江化微電子材料股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析1）超凈高純試劑業(yè)務(wù)2）光刻膠配套試劑業(yè)務(wù)（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析6.2.14 江蘇南大光電材料股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析1）MO源產(chǎn)品業(yè)務(wù)2）半導(dǎo)體前驅(qū)體產(chǎn)品業(yè)務(wù)3）電子特氣產(chǎn)品業(yè)務(wù)4）ArF光刻膠（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析6.2.15 寧波江豐電子材料股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析6.2.16 臺(tái)灣欣興電子股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（4）企業(yè)在大陸投資布局情況第7章：中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場前瞻及投資策略建議7.1 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場前瞻7.1.1 半導(dǎo)體材料行業(yè)生命周期判斷7.1.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估7.1.3 半導(dǎo)體材料行業(yè)前景預(yù)測7.2 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資特性7.2.1 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析7.2.2 行業(yè)退出壁壘分析7.2.3 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警7.3 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資價(jià)值與投資機(jī)會(huì)7.3.1 行業(yè)投資價(jià)值評估7.3.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析7.4 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議7.4.1 行業(yè)投資策略與建議7.4.2 行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議圖表目錄圖表1：半導(dǎo)體前端制造材料分類及主要用途圖表2：半導(dǎo)體后端封裝材料分類及主要用途圖表3：半導(dǎo)體材料行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟(jì)分類圖表4：報(bào)告的研究方法及數(shù)據(jù)來源說明圖表5：中國半導(dǎo)體材料行業(yè)監(jiān)管體制圖表6：截至2023年中國半導(dǎo)體材料標(biāo)準(zhǔn)匯總圖表7：截至2023年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展主要政策匯總圖表8：《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》政策解讀與規(guī)劃圖表9：碳基材料納入《“十四五”原材料工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》意義圖表10：《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》政策解讀圖表11：“十四五”期間中國31省市半導(dǎo)體行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀圖表12：政策環(huán)境對中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響圖表13：2010-2022年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）圖表14：2010-2022年中國三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表15：2010-2022年中國全部工業(yè)增加值及增速（單位：萬億元，%）圖表16：2010-2022年中國固定資產(chǎn)投資額（不含農(nóng)戶）及增速（單位：萬億元，%）圖表17：截至2023年全國智能制造能力成熟度自診斷企業(yè)分布（單位：家）圖表18：截至2023年全國智能制造能力成熟度水平（單位：%，家）圖表19：部分國際機(jī)構(gòu)對2024年中國GDP增速的預(yù)測（單位：%）圖表20：2015-2022年中國GDP與半導(dǎo)體材料行業(yè)營收規(guī)模相關(guān)性圖表21：中國大基金一期半導(dǎo)體材料投資標(biāo)的（單位：億元，%）圖表22：中國大基金二期投資布局規(guī)劃圖表23：截至2022年中國大基金二期投資領(lǐng)域分布（單位：%）圖表24：截至2022年中國大基金二期投資項(xiàng)目匯總（單位：億元，%）圖表25：2017-2023年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)并購交易案匯總（單位：%）圖表26：中國半導(dǎo)體行業(yè)兼并與重組類型和動(dòng)因分析圖表27：半導(dǎo)體材料行業(yè)資金來源分析圖表28：中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資主體分析圖表29：2022-2023年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資事件匯總圖表30：2013-2023年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資事件情況分析（單位：件，億元）圖表31：截至2023年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資輪次分布（單位：%）圖表32：半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代歷程圖表33：截至2023年美國對中國半導(dǎo)體行業(yè)制裁發(fā)展歷程圖表34：截至2023年美國對中國半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)制裁事件匯總圖表35：國內(nèi)半導(dǎo)體晶圓制造材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢圖表36：國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)品發(fā)展趨勢圖表37：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑圖圖表38：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移結(jié)構(gòu)圖表39：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局分析圖表40：2011-2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模及預(yù)測（單位：億美元，%）圖表41：2020-2022年全球推動(dòng)未來一年內(nèi)半導(dǎo)體公司收入增長的應(yīng)用領(lǐng)域圖表42：2015-2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分市場結(jié)構(gòu)（單位：億美元）圖表43：2021-2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分市場份額（單位：%）圖表44：2021-2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)地區(qū)分布（單位：%）圖表45：2015-2022年中國集成電路行業(yè)銷售額（單位：億元，%）圖表46：2011-2022年中國集成電路行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域銷售額占比情況（單位：%）圖表47：2015-2022年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額和增長情況（單位：億元，%）圖表48：2015-2022年中國集成電路制造業(yè)銷售額和增長情況（單位：億元，%）圖表49：2015-2022年中國集成電路封裝測試業(yè)銷售額及增長情況（單位：億元，%）圖表50：2011-2022年中國集成電路產(chǎn)量和增速情況（單位：億塊，%）圖表51：2022年1-12月中國集成電路累計(jì)產(chǎn)量TOP10省市（單位：%）圖表52：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈圖表53：2011-2022年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占半導(dǎo)體市場規(guī)模比重情況（單位：%）圖表54：2024-2029年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）圖表55：2024-2029年中國集成電路行業(yè)銷售額預(yù)測（單位：億元）圖表56：全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析圖表57：中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢分析圖表58：全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程圖表59：2011-2022年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及其增長情況（單位：億美元，%）圖表60：2020-2021年全球主要國家和地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模變化情況（單位：%）圖表61：2011-2022年全球半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)競爭格局（單位：億美元）圖表62：2011-2022年全球半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)情況（單位：%）圖表63：2021年全球半導(dǎo)體晶圓制造材料市場結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表64：2021年全球半導(dǎo)體封裝材料市場結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表65：全球半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)競爭格局（按主要領(lǐng)域分）圖表66：中國臺(tái)灣地區(qū)主要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群圖表67：2012-2022年中國臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模情況（單位：億美元）圖表68：2012-2021年中國臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占全球比重變化（單位：%）圖表69：韓國主要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群圖表70：2012-2022年韓國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模情況（單位：億美元）圖表71：2012-2021年韓國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占全球比重變化（單位：%）圖表72：日本主要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群圖表73：2012-2022年日本半導(dǎo)體材料市場規(guī)模情況（單位：億美元）圖表74：2012-2021年日本半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占全球比重變化（單位：%）圖表75：美國《2022年芯片與科學(xué)法案》撥款及用途圖表76：2012-2022年北美地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模情況（單位：億美元）圖表77：2012-2021年北美地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占全球比重變化（單位：%）圖表78：2017-2021財(cái)年日本揖斐電株式會(huì)社經(jīng)營情況（單位：億日元）圖表79：日本揖斐電株式會(huì)社半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局圖表80：2017-2022財(cái)年信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社經(jīng)營情況（單位：億日元）圖表81：信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局圖表82：日本信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社在華投資布局情況圖表83：SUMCO公司歷史進(jìn)程圖表84：2017-2022年株式會(huì)社SUMCO經(jīng)營情況（單位：億日元）圖表85：株式會(huì)社SUMCO半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局圖表86：SUMCO公司硅片規(guī)格（單位：毫米）圖表87：SUMCO公司在華布局情況圖表88：2017-2022財(cái)年空氣化工產(chǎn)品有限公司經(jīng)營情況（單位：億美元）圖表89：空氣化工產(chǎn)品有限公司半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)專利技術(shù)圖表90：2018-2022年林德集團(tuán)（Linde AG）營收（單位：億美元）圖表91：林德集團(tuán)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局圖表92：2024-2029年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）圖表93：中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程圖表94：2012-2022年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模（單位：億美元）圖表95：2012-2021年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占全球比重變化（單位：%）圖表96：2022年中國大陸主要半導(dǎo)體材料企業(yè)競爭情況（單位：億元，%）圖表97：中國半導(dǎo)體材料行業(yè)進(jìn)出口商品名稱及HS編碼圖表98：2017-2022年中國半導(dǎo)體材料進(jìn)出口概況（單位：萬噸，億美元）圖表99：2017-2022年中國半導(dǎo)體材料進(jìn)口情況（單位：萬噸，億美元）圖表100：2022年中國半導(dǎo)體材料進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)-按金額（單位：%）圖表101：2022年中國半導(dǎo)體材料進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)-按數(shù)量（單位：%）圖表102：2017-2022年中國半導(dǎo)體材料出口情況（單位：萬噸，億美元）圖表103：2022年中國半導(dǎo)體材料出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)-按金額（單位：%）圖表104：2022年中國半導(dǎo)體材料出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)-按數(shù)量（單位：%）圖表105：半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競爭分析表圖表106：半導(dǎo)體材料行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析表圖表107：半導(dǎo)體材料行業(yè)消費(fèi)者議價(jià)能力分析表圖表108：半導(dǎo)體材料行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析表圖表109：中國半導(dǎo)體材料行業(yè)五力競爭綜合分析圖表110：全球和中國半導(dǎo)體材料細(xì)分產(chǎn)品競爭格局（單位：%）圖表111：中國半導(dǎo)體材料對外依存度情況圖表112：截至2022年底中國晶圓制造材料國產(chǎn)化進(jìn)程圖表113：中國半導(dǎo)體制造工藝及半導(dǎo)體材料的應(yīng)用圖表114：2019-2022年中國半導(dǎo)體材料細(xì)分市場競爭格局（單位：%）圖表115：中國晶圓制造材料細(xì)分市場規(guī)模情況圖表116：中國半導(dǎo)體封裝材料細(xì)分產(chǎn)品市場規(guī)模情況圖表117：區(qū)熔法圖表118：中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析圖表119：截至2021年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)能匯總（單位：萬片/月）圖表120：2016-2022年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模（單位：億美元）
