S7-1200軟控制器模塊代理商S7-1200軟控制器模塊代理商

連接模塊代理商ET200MP有源背板模塊代理商ET 200MP接口模塊代理商接口模塊代理商

電源管理模塊代理商模擬量輸出模塊代理商模擬量輸入模塊代理商模擬量輸入/輸出模塊代理商    數(shù)字量輸出模塊代理商

CPU 1211C   AC/DC/Rly,6輸入/4輸出,集成2AI

CPU 1211C   DC/DC/DC,6輸入/4輸出,集成2AI

氣壓式?jīng)_孔加工機控制系統(tǒng)。該控制系統(tǒng)的工作流程包括有工件的補充、氣壓沖孔、測孔及搬運，該系 統(tǒng)是典型的可以采用并行性分支與匯合流程實現(xiàn)的一個控制系統(tǒng)。

??我們看一下工藝圖，右邊的是傳送帶，由M0電機驅動，用來傳送工件，在傳送帶的右邊由人工補充工件。左邊的這個圓盤是一個轉盤，由M1電機驅動。轉盤上有四個工件固定位置。

??轉盤下方的PH0是一個工件檢測傳感器，可檢測是否有工件需要加工，如果有工件放在該位置，工件檢測傳感器的開關觸點動作。PH1是一個轉盤定位傳感器，在轉盤轉動時，如果該傳感器動作，說明工件已到達加工位置，則使轉盤停止轉動。

??廢料箱上方有一個隔離擋板，當不合格工件到達該位置時，該擋板就會被抽離，工件則落入廢料箱。該擋板由一個單作用氣缸(即A缸)驅動。包裝箱上方有一個隔離擋板，當合格的工件到達該位置時，該擋板就會被抽離，工件則落入包裝箱。該擋板由一個單作用氣缸(即B缸)驅動。

??藍色的是氣壓沖孔機，可對工件進行孔的加工。上面設有兩個限位開關，下限位開關MS0和上限位開關MS1。綠色的是測孔機，可檢測工件上孔的深度。如果工件的孔深超出設定的標準，則該工件即為不合格品。上面設有兩個限位開關，下限位開關MS2和上限位開關MS3。

??系統(tǒng)控制要求：

??1、工件的補充、沖孔、測孔及搬運可進行。工件的補充由傳送帶送入。

??2、工件的搬運分合格品及不合格品兩種，由測孔部分判斷。若測孔機在設定時間內能測孔到底(MS2 ON)，則為合格品，否則即為不合格品。

??3、不合格品在測孔完畢后，由A缸抽離隔離板，讓不合格的工件自動掉入廢料箱;若為合格品，則在工件到達搬運點后，由B缸抽離隔離板，讓合格的工件自動掉入包裝箱。

??1、對沖孔加工機控制系統(tǒng)的控制功能進行分析

??因為該系統(tǒng)的控制過程較為復雜，為方便編程，可按功能將整個系統(tǒng)分為若干子系統(tǒng)，分別繪制各子系統(tǒng)的順序功能圖，進行合并。我們可設計5個流程：復位流程，清除殘余工件；

?? 工件補充流程，根據(jù)有無工件控制傳送帶的啟停;沖孔流程，根據(jù)沖孔位置有無工件控制沖孔機是否實施沖孔加工;測孔流程，檢測孔加工是否合格，由此判斷工件的處理方式;搬運流程，將合格工件送入包裝箱。

??2、確定具體的控制方案。

??因為只有一個放在工件補充位置的PH0來偵測工件的有無，而的鉆孔、測孔及搬運位置并沒有其他傳感裝置，那么應如何得知相應位置有無工件呢?本案例所使用的方式是為工件補充、鉆孔、測孔及搬運設置4個標志，即M10-M13。當PH0偵測到傳送帶送來的工件時，則設定M10為1，當轉盤轉動后，用左移指令將M10-M13左移一個位元，亦即M11為1,鉆孔機標志為1而動作。

??其他依此類推，測孔機依標志M12動作、包裝搬運依M13動作。

??3、對沖孔加工機控制系統(tǒng)進行IO分配。

??4、根據(jù)沖孔加工機控制系統(tǒng)的流程規(guī)律和轉移條件，繪制順序功能圖

??原點復位流程：

??在系統(tǒng)啟動時，應先排除(放入廢料箱)先前留下的工件，即執(zhí)行復位操作。方法是在工件傳送到測孔位置后，轉盤電機停止，A缸抽離隔離板，使工件落入廢料箱。因為多會殘留四個工件，上述動作需循環(huán)四次。

??

??原點復位流程由四個狀態(tài)組成。當啟動按鈕START(X1)按動瞬間，進入狀態(tài)S0，用MOV指令清除殘余工件計數(shù)用寄存器D0。自動轉換到S20狀態(tài)，使Y1動作，并驅動電機M1，轉盤轉動。

??轉盤轉動過程中，定位傳感器PH1(X3)動作瞬間，輔助繼電器M0有效，則進入狀態(tài)S21，使Y2動作，并驅動A缸，抽離廢料箱隔離擋板，由T0延時2秒。2秒結束，T0的常開觸點動作，則進入狀態(tài)S22，調整殘余工件計數(shù)用寄存器D0，用比較指令判斷殘余工件是否全部清除。

??若M21為1,說明4個殘余工件已全部清除，則結束復位流程。若M22為1，說明殘余工件還未完全清除，則轉移到S20重復前面的動作。

??在任何時候，若按下停止按鈕STOP(X0)，則由復位指令RST復位狀態(tài)S0，由區(qū)間指令ZRST復位狀態(tài)S20-S26、M0-M30，由MOV指令對Y0-Y2復位。

??工件補充流程：

??傳送帶轉動后，在兩種情況下才能結束，一是工件檢測傳感器PH0(X2)已檢測到工件，二是設定時間到后PH0(X2)仍未檢測到工件。

?

??工件補充流程由兩個狀態(tài)組成。初始復位流程結束后即進入狀態(tài)S25，使Y0動作并驅動傳送帶電機M0，由T1設置8秒的等待時間。在等待時間內若工件檢測傳感器PH0(X2)動作，則進入狀態(tài)S26，設置工件標志M10，進入下yiliu程;在等待時間結束后，若工件檢測傳感器還未檢測到工件，則直接進入下yiliu程。

??氣壓沖孔流程：

??沖孔流程是根據(jù)沖孔位置有無工件控制沖孔機是否實施沖孔加工。

??氣壓沖孔流程由2個狀態(tài)組成。定位結束直接進入狀態(tài)S28。當工件標志M11為1時，表示沖孔位置有工件，Y4動作并驅動沖孔機，開始沖孔,直到下限位開關MS0也就是X4動作。

進入狀態(tài)S29，結束沖孔，沖孔機機退回，直到MS1也就是X5動作，結束氣壓沖孔流程，進入下一工序。在進入S28后，若工件標志M11為0，說明無工件可加工，則直接退出沖孔流程。

??測孔流程：

??測孔流程，檢測孔加工是否合格，由此判斷工件的處理方式。

??測孔流程由3個狀態(tài)組成。定位后直接進入狀態(tài)S31。當工件標志M12為1時，說明測孔位置有工件，則Y5動作，開始測孔，由T2設定5秒測孔時間。測孔過程中，若下限位開關MS2也就是X6動作，表示工件為合格品，進入狀態(tài)S33，結束測孔流程。

??若工件標志M12為0，說明測孔位置無工件，則直接進入狀態(tài)S33，結束測孔流程。

??若測孔時間超出設定值，表示沖孔失敗，工件為不合格品，則進入狀態(tài)S32。

??①由復位指令RST清除工件標志M12(不再需要該工件)

??②Y2動作并驅動A缸抽離隔離板，以便排除不合格品。

??③由T3延時2秒時間，等待工件徹底落下。

??工件搬運流程：

??搬運流程，將合格工件送入包裝箱。

??工件搬運流程由2個狀態(tài)組成。定位后直接進入狀態(tài)S34。若工件標志M13為1，說明搬運位置有工件，則Y3動作并驅動B缸，抽離隔離板，工件調入包裝箱，由T4延時2秒，進入狀態(tài)S35，結束搬運流程。若工件標志M13為0,則直接進入狀態(tài)S35，結束搬運流程。

??上述四個動作做完后，則回到前面，以驅動轉盤，并將工件標志左移一個位元。為了使四項工作能進行，且需互相等待，應使用并行性分支與匯合的方式來設計。將5個分流程匯集在一起完成順序功能圖的設計。

??

??5、根據(jù)順序功能圖，編寫步進指令梯形圖程序

S7-1200軟控制器模塊代理商西門子PLC模塊代理商西門子中型可編程控制器代理商西門子觸摸屏代理商西門子變頻器代理商西門子CPU模塊代理商西門子觸摸屏代理商西門子交換機代理商西門子S7-200模塊代理商