高速路廣告牌安全檢測(cè)鑒定機(jī)構(gòu)

1．結(jié)構(gòu)布置情況檢測(cè)結(jié)果表明，該廣告牌的結(jié)構(gòu)布置較為合理，荷載傳遞路徑明確。

2．所抽檢的廣告牌面板結(jié)構(gòu)及支撐結(jié)構(gòu)受力構(gòu)件的截面尺寸滿(mǎn)足規(guī)范構(gòu)造要求。

3．經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)，該廣告牌鋼立柱與基礎(chǔ)間通過(guò)連接板采用螺栓連接，鋼立柱與鋼橫梁支座間通過(guò)連接板采用螺栓連接，鋼橫梁與面板支撐構(gòu)件間通過(guò)連接板采用焊接連接，面板支撐構(gòu)件與面板鋼架間通過(guò)連接板采用焊接連接，各連接節(jié)點(diǎn)構(gòu)造基本合理，連接牢固，未發(fā)現(xiàn)異常現(xiàn)象。

4．所測(cè)焊縫外觀基本完好，未發(fā)現(xiàn)有明顯裂縫、夾渣、咬邊等質(zhì)量缺陷，所抽檢焊縫的質(zhì)量符合《鋼結(jié)構(gòu)工程施工質(zhì)量驗(yàn)收規(guī)范》(GB)的質(zhì)量要求，檢測(cè)結(jié)果詳見(jiàn)附件2。

5．經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)，該廣告牌部分連接板防腐涂層爆裂、脫落，出現(xiàn)銹蝕現(xiàn)象；鋼立柱部分柱段、柱腳加肋板、部分面板支撐構(gòu)件與面板構(gòu)件存在輕微銹蝕現(xiàn)象。

6．傾斜測(cè)量結(jié)果表明，該廣告牌傾斜率未**過(guò)《建筑地基基礎(chǔ)設(shè)計(jì)規(guī)范》允許的限值。

7．根據(jù)相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范及委托方提供的相關(guān)資料和現(xiàn)場(chǎng)實(shí)測(cè)結(jié)果進(jìn)行的結(jié)構(gòu)分析驗(yàn)算表明，該廣告牌主要受力構(gòu)件的強(qiáng)度應(yīng)力比，穩(wěn)定應(yīng)力比及長(zhǎng)細(xì)比均滿(mǎn)足正常使用的安全要求。

，該廣告牌主體結(jié)構(gòu)滿(mǎn)足正常使用的安全要求，但部分鋼構(gòu)件出現(xiàn)銹蝕現(xiàn)象，會(huì)對(duì)結(jié)構(gòu)承載力及耐久性產(chǎn)生影響，應(yīng)及時(shí)進(jìn)行除銹、重新噴涂防銹涂層處理。

1、廣告牌地基失穩(wěn)

落地式廣告牌以土體或巖體作為地基，又分為人工地基和**地基，樓宇廣告牌與墻面廣告牌則以樓頂結(jié)構(gòu)和墻體結(jié)構(gòu)作為地基。對(duì)戶(hù)外廣告牌而言，地基的設(shè)置至關(guān)重要，它直接關(guān)系到戶(hù)外廣告牌正常使用。

常見(jiàn)的廣告牌基礎(chǔ)工程事故多由以下原因造成：

①地基承載力不足導(dǎo)致地基失穩(wěn)

②地基土質(zhì)過(guò)軟，長(zhǎng)期受負(fù)后產(chǎn)生地基傾斜

③周邊地質(zhì)環(huán)境的改變，導(dǎo)致地基土體膨脹或收縮變形

④墻面廣告牌的支座松動(dòng)、損壞

⑤外力因素(包括大風(fēng)、野蠻施工等)造成的樓宇廣告牌的不均勻沉降。

2、鋼性架構(gòu)的老化與脆裂

對(duì)接焊縫的探傷方法
（1）初探。將已調(diào)好的DAC 曲線探傷靈敏度提高4～6dB（掃查靈敏度一般是提高6dB），使評(píng)定線位于示波屏20％高度以上，調(diào)好補(bǔ)償增益（一般為4dB），用鋸齒型、平行、斜平行掃查法，斜探頭快速掃查整條焊縫，密切注視示波屏上的所有回波信號(hào)，一旦發(fā)現(xiàn)有波幅**過(guò)評(píng)定線的可疑回波立即在焊縫相應(yīng)部位做出標(biāo)記，為下一步缺陷定量測(cè)長(zhǎng)做準(zhǔn)備。首**行鋸齒型掃查，鋸齒型掃查是有效發(fā)現(xiàn)焊縫常見(jiàn)缺陷尤其是縱向和斜縱向缺陷的主要方法，也是斜探頭檢測(cè)焊縫的基本方式。為檢測(cè)焊縫+熔合區(qū)+熱影響區(qū)中可能出現(xiàn)的橫向或斜橫向缺陷，還應(yīng)該使用斜平行和平行掃查兩種方式，前者適用于帶有余高的焊縫，后者適用于余高被磨平的焊縫。斜平行掃查是探頭在焊縫余高兩側(cè)，**面傾斜朝向焊縫放置，其中心軸線同焊縫方向呈10°～15°夾角，沿焊縫邊緣作兩個(gè)方向的斜平行掃查（前進(jìn)探頭自身做10°～15°的轉(zhuǎn)動(dòng)）圖l。平行掃查是探頭在焊縫上沿焊縫方向作兩個(gè)方向的平行掃查（前進(jìn)作10°～15°的轉(zhuǎn)動(dòng)）。
以上3 種掃查方法是斜探頭探測(cè)對(duì)接焊縫的基本掃查方法。它們必須相互結(jié)合，互為補(bǔ)充。無(wú)論采用那種掃查方式，掃查速度都應(yīng)≤l50mm／s，相鄰兩次探頭移動(dòng)間隔保證至少有探頭寬度10％的重疊。以便較大限度地發(fā)現(xiàn)缺陷，避免漏檢。
（2）精探。掃查方法同初探，但速度較慢。對(duì)**遍探測(cè)作出標(biāo)記的部分進(jìn)行仔細(xì)探測(cè)，找出真正缺陷的較高回波，并對(duì)其定位、定長(zhǎng)，做好記錄。精探時(shí)，要綜合采用前后、左右、轉(zhuǎn)角、環(huán)繞等4 種基本探測(cè)方式。針對(duì)已發(fā)現(xiàn)的目標(biāo)缺陷，精探通常又分以下3 個(gè)步驟進(jìn)行：①找到目標(biāo)缺陷較大回波并確定回波所在區(qū)域。粗查時(shí)為了發(fā)現(xiàn)缺陷采用較高的靈敏度，此時(shí)應(yīng)對(duì)回波進(jìn)行定區(qū)，即判定它所屬的是DAC 曲線上Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ哪個(gè)區(qū)，原則上Ⅰ區(qū)以下的缺陷不作記錄和評(píng)定（如果是憑經(jīng)驗(yàn)懷疑為裂紋等危害性缺陷特征回波，則應(yīng)采取改變探頭K 值、增加探測(cè)面、觀察動(dòng)態(tài)波形等措施做分析探測(cè)），當(dāng)回波在Ⅱ、Ⅲ區(qū)時(shí)須繼續(xù)進(jìn)行步驟②和③。
②對(duì)目標(biāo)缺陷定位和排除偽缺陷。根據(jù)較高回波在示波屏上對(duì)應(yīng)的水平和垂直距離確定目標(biāo)缺陷所在的實(shí)際位置，判斷其水平位置在檢測(cè)區(qū)（焊縫+熔合區(qū)+熱影響區(qū)）之外或之內(nèi)；若之外，則排除焊縫內(nèi)缺陷；若之內(nèi)則初步判定為缺陷，應(yīng)根據(jù)其垂直距離并利用K 值判定回波對(duì)應(yīng)的實(shí)際深度和水平距離。
③缺陷定量（測(cè)長(zhǎng)）和記錄。當(dāng)缺陷反射波只有一個(gè)高點(diǎn)，且位于Ⅱ區(qū)或Ⅱ區(qū)以上時(shí)，則采用6dB 法進(jìn)行測(cè)長(zhǎng)。當(dāng)缺陷反射波峰值起伏變化有多個(gè)高點(diǎn)時(shí)，應(yīng)分別找到左右兩端的較高回波，按端點(diǎn)6dB 法進(jìn)行測(cè)長(zhǎng)。當(dāng)反射波峰位于Ⅰ區(qū)認(rèn)為有必要定量記錄時(shí)，將探頭左右移動(dòng)使波幅分別降到評(píng)定線處為端點(diǎn)，此兩端點(diǎn)之間的距離即為缺陷指示長(zhǎng)度。應(yīng)詳細(xì)記錄以上所述的回波信息，需要返修時(shí)應(yīng)在焊縫上做出標(biāo)記。
（3）復(fù)探。復(fù)探是對(duì)前兩遍探測(cè)結(jié)果的復(fù)核和校驗(yàn)，其探測(cè)方法基本同前，但速度稍快。3.2.2 T 型焊縫的探傷方法T 型焊接接頭的坡口形式主要有單邊V 塑和雙單邊V 型（K 型），如果采用埋弧自動(dòng)焊工藝，厚度14mm 以下焊接接頭也可以不開(kāi)坡口，但須留出配合間隙，一般稱(chēng)這種情況為Ⅰ型坡口。T 型焊縫的檢驗(yàn)方法除平板對(duì)接接頭的三遍探傷法外，對(duì)T 型焊縫還要選擇如下探測(cè)方式：
①采用斜探頭（位置1 和2）在腹板一側(cè)利用一、二次波進(jìn)行探傷。②采用直探頭在翼板外側(cè)沿焊縫探傷（位置3）。③采用斜探頭利用一次波在翼板外側(cè)探傷（位置4）。④采用K1斜探頭利用二次波在翼板內(nèi)側(cè)探傷（位置5）。一般**選用小晶片高頻率大K 值。在位置1 可以?huà)卟榈胶缚p中部及以上截面。在位置2 可以?huà)卟榈胶缚p中部及以下截面。大部分缺陷如氣孔、夾渣、未焊透、未熔合以及縱向或斜縱向裂紋等都可以有效地探出。但偶爾也由于角度等原因，有部分根部未焊透漏檢的情況。方式②對(duì)于未焊透、氣孔、夾渣、平行或斜平行于翼板的裂紋、未熔合缺陷靈敏度很高，探測(cè)前調(diào)好距離-波幅曲線并確定好靈敏度，還要測(cè)定并標(biāo)出焊縫的位置，并注意辨別缺陷波、底波和焊縫外輪廓回波。在探頭的選擇上，由于鋼結(jié)構(gòu)構(gòu)件板材較薄，需要用頻率5MHz，
晶片直徑Φ14mm 的雙晶直探頭；探傷前，要使用CSⅡ試塊，依次測(cè)試一組不同檢測(cè)距離的Φ4mm 平底孔（至少3 個(gè)），調(diào)節(jié)衰減器（增益），做出距離波幅曲線，并以此作為基準(zhǔn)靈敏度。掃查靈敏度一般不**較大檢測(cè)距離處的Φ2mm 平底孔當(dāng)量直徑。方式③定位方便，探測(cè)靈敏度很高，不僅可以探測(cè)縱向缺陷，還可以探測(cè)橫向缺陷，但不足之處是外側(cè)看不到焊縫。此方式探測(cè)前同樣需要測(cè)定并標(biāo)出焊縫的位置，須注意排除焊縫外輪廓端角反射的影響。方式④主要檢測(cè)坡口未熔合和作為其它方式的輔助，以便于做出正確的綜合判定。由于T型接頭結(jié)構(gòu)形式和焊接規(guī)范上的特殊性，不能象平板對(duì)接接頭那樣采用統(tǒng)一的探傷程序和方法，而應(yīng)根據(jù)不同的板厚匹配、坡口形式、焊接工藝規(guī)范、容易出現(xiàn)的缺陷類(lèi)型、母材材質(zhì)、驗(yàn)收級(jí)別等采用不同的探測(cè)方式組合，在選擇檢測(cè)面和探頭時(shí)應(yīng)考慮到各種類(lèi)型缺陷的可能性，并使聲束盡可能垂直于該焊接接頭的主要缺陷。用直探頭探測(cè)T 型焊縫時(shí)，要注意區(qū)分底波與焊縫中未焊透和層狀撕裂（由于低碳鋼和低合金鋼良好的可焊性，層狀撕裂在鋼結(jié)構(gòu)中很少出現(xiàn)，僅在很厚的板T 型焊縫中才會(huì)有）的回波。底波一般較穩(wěn)定，不隨探頭的移動(dòng)而劇烈變化，而未焊透和層狀撕裂則由于有一定的傾斜角度和不規(guī)則，往往波形變化劇烈且位置隨探頭的移動(dòng)而移動(dòng)。二是用斜探頭在翼板外側(cè)探傷時(shí)，在焊縫兩側(cè)沿垂直于焊縫方向掃查，焊角反射波強(qiáng)烈。當(dāng)焊縫中存在缺陷時(shí)，缺陷波一般出現(xiàn)在焊角反射波**，需注意區(qū)分